网友提问 ：请介绍一下公司的tsv技术，能用于CPO（光学共封装）吗？如果能，对比传统的可插拔光模块有什么好处？
2023-04-14 20:42:08
晶方科技 (603005): 回答：您好，CPO可以将硅光器件和CMOS共封，对于800G通讯模块有实际意义。TSV工艺可能是其中的一个技术需求。CPO技术的发展长远看会逐步替代可插拔模块。谢谢您的关注。
2023-04-14 20:42:08
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2023-04-14 20:42:08
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2023-04-14 20:42:08
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2023-04-14 20:42:08
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2023-04-07 17:15:42
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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