网友提问 ：董秘您好，公司Chiplet技术发展怎么样，有没有大的突破。
2023-06-02 15:55:28
晶方科技 (603005): 回答：您好，Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，谢谢您的关注。
2023-06-02 15:55:28
晶方科技最新互动问答
- 形势不好减持？信心不足了吗？这种跨半年的公告减持，等于告诉大家别做韭菜啊！
2023-06-02 15:55:28
- 尊敬的董秘，贵公司爆雷了吗？大股东排队清仓式减持。
2023-06-02 15:55:28
- 涉嫌内幕交易吧，连续下跌，还没有回血，又发不大幅减持公告，是不是内幕早已经泄露了，要求查一下，要向证监会反映
2023-06-02 15:55:28
- 贵公司不断的大股东减持，而且是控股股东都大幅减持，是否说明公司经营已一踏胡涂，作为大股东知道即使股价已跌得面目全非，但实际仍然是大赚特赚的！所谓知耻而后勇，你公司各减持大股东显然很缺乏这个耻字！面对如今经营困境，公司高层管理是否还有信心搞好公司？有何具体措施？
2023-06-02 15:55:28
- 为什么在如此弱势情况下减持，是不是公司出问题了
2023-06-02 15:55:28
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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