网友提问 ：公司的3D叠层封装技术处于什么水平？与国内及国际同行业公司是否有领先优势？
2023-09-21 15:41:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。
2023-09-21 15:41:43
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- 董秘您好，请问，公司与华为的业务除了手机芯片封测，是否也包含车用传感器芯片封测？
2023-09-21 15:41:43
- 董秘您好，请谈谈公司的车用传感器业务市场占有率及技术水平，谢谢
2023-09-21 15:41:43
- 请问贵公司有芯片封装业务么？
2023-09-21 15:41:43
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司有封测思特威公司的产品吗？
2023-09-20 17:18:43
- 您好，清华大学发布的最新研究成果，针对euv光刻机和加速器方面，公司是否有与清华展开相关方面的合作
2023-09-20 17:18:43
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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