网友提问 :1、请公司介绍下对下半年及明年消费电子、安防、汽车三大领域的行业复苏情况、业务发展情况的展望。
2、公司上半年业绩环比有较大改善,主要源于哪些领域的业绩贡献?趋势能否继续保持?
3、光学器件业务有没有与国内半导体设备厂商展开合作。
4、公司获国家科研立项的MEMS传感器先进封装项目的进展情况如何。

2023-09-25 11:14:00

晶方科技 (603005): 回答:1、去年下半年以来,由于市场消费需求疲弱,叠加行业去库存压力,使得市场整体景气度低迷。伴随着今年上半年去库存的有效推进,行业整体库存压力在显著改善,同时随着下半年新机型的发布与销售,消费电子市场有望开始回暖。随着汽车智能化趋势的快速发展,汽车行业将整体呈现持续增长态势。 2、公司今年二季度相比一季度的改善,主要得益于汽车电子以及光学器件业务的贡献。基于汽车智能化与半导体设备的市场发展趋势,我们对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。 3、公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,相关产品应用于半导体设备、汽车、工业自动化等诸多市场领域,随着半导体设备等市场的快速发展,公司光学器件业务规模呈现稳定增长,并在积极持续拓展合作客户与市场应用领域。 4、该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,项目实施期为2022年12月至2025年11月,目前项目正在有序推进实施中。

2023-09-25 11:38:00

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晶方科技
法定名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号

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