晶方科技 (603005): 回答：您好，公司在研发方面的投入在持续加强，公司一方面不断加强对技术工艺的研发投入，提升晶圆级TSV封装技术能力，并在车规CIS、MEMS、射频等领域项目取得积极进展；拓展光学器件业务能力，不断加强产品在半导体设备、汽车智能投射等领域的开发拓展。另一方面，公司在苏州产业研究院、苏州园区政府的支持下，成立了车规半导体研究所，以研究所作为创新开发平台，围绕汽车应用市场，进行新技术、新工艺与新产品的开发，目前研究所已开始孵化引进了优秀的团队与项目，拓展新的工艺与应用市场、进行相关专利申请等知识产权布局。同时，公司作为牵头人，还承担了国家重点研发项目等国家与省、市级研发项目，进行产业技术攻关与共研平台的建设。

2023-11-22 16:56:15