网友提问 ：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
2024-04-19 17:12:57
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
2024-04-19 17:12:57
晶方科技最新互动问答
- 公司有没有存储芯片相关业务
2024-04-19 17:12:57
- 问一下公司有没有HBM相关技术
2024-04-19 17:12:57
- 请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？
2024-04-19 17:12:57
- 尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？
2024-04-19 17:12:57
- 尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？
2024-04-19 17:12:57
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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