网友提问 ：领导您好，我主要有以下3个问题：
1、公司今年第一季度业务快速增长，目前公司封装业务市场与产能利用情况如何，如何看待下半年的市场走势？
2、先进封装技术成为未来的发展趋势，公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备？
3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况，相关产品的主要应用场景及未来发展趋势？
1、公司今年第一季度业务快速增长，目前公司封装业务市场与产能利用情况如何，如何看待下半年的市场走势？
2、先进封装技术成为未来的发展趋势，公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备？
3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况，相关产品的主要应用场景及未来发展趋势？
2024-06-14 11:05:00
晶方科技 (603005): 回答：公司今年的业务、荷兰子公司光学业务情况请见前述回复。随着集成电路产业快速发展，先进封装技术将在产业中扮演越来越重要的角色，公司作为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。TSV技术是高密度互连，3D芯片集成，Chiplet等技术方向的重要组成部分，以满足包括AI运算，高带宽通讯，汽车电子带来的集成电路封装需求和挑战，谢谢您的关注。
2024-06-14 11:59:00