网友提问 ：公司承担的MEMS传感器芯片先进封装测试项目目前进展如何了，有没有取得一些实质性的突破，这个项目对于智能驾驶和无人驾驶领域有何积极影响
2024-07-16 15:54:03
晶方科技 (603005): 回答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中。随着无人驾驶、智能驾驶等新兴应用领域不断涌现， MEMS传感器作为这些新兴信息技术产业的必备器件，下游空间将进一步扩大，将会促进MEMS传感器市场的增长，谢谢您的关注。
2024-07-16 15:54:03