网友提问 ：公司新材料可应用在半导体芯片领域吗？
2024-03-08 15:31:33
鹿山新材 (603051): 回答：尊敬的投资者，您好。公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域。公司持续关注和研究新材料领域的市场需求，不断开拓新的市场应用领域。感谢您的关注！
2024-03-08 15:31:33
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鹿山新材
法定名称：
广州鹿山新材料股份有限公司
公司简介：
本公司的前身为广州市鹿山化工材料有限公司,成立于1998年11月12日。
经营范围：
专注于绿色环保高性能的高分子热熔粘接材料研发、生产和销售的高新技术企业;主要产品包括功能性聚烯烃热熔胶粒及热熔胶膜产品。
注册地址广州市黄埔区云埔工业区埔北路22号自编1栋、自编2栋、自编3栋、自编4栋
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