网友提问 ：据报道，2022年全国新增立项半导体封装测试400多家，投资1400多亿元，根据建设进度，预计23年会集中大量采购测试分选机，作为封装测试项目核心设备的测试分选机，请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单？谢谢
2023-04-06 17:11:17
金海通 (603061): 回答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
2023-04-06 17:11:17
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- 请问公司的产品，到底是测试机？还是分选机？或者是兼具测试和分选的成套设备呢？谢谢
2023-04-06 15:37:52
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2023-04-06 15:37:52
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2023-04-06 15:37:52
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2023-04-06 15:37:52
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2023-04-06 15:29:43
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金海通
法定名称：
天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介：
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围：
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
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