网友提问 :8、问:今年算力芯片产品非常火爆,请问公司的设备能不能适用CoWoS 封装形式,有无进一步的规划和合作(意向)?
2023-11-30 00:00:00
金海通 (603061): 回答:答:公司的测试分选机产品广泛适用于 QFN(四边扁平无引脚封装)、QFP(方型扁平式封装)、BGA(球栅阵列封装)、LGA(栅格阵列封装)、PLCC(塑料有引线片式载体封装)、PGA(插针网格阵列封装)、CSP(芯片级尺寸封装)、TSOP(薄型小尺寸封装)等多种封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同,使用 CoWoS 等先进封装技术的芯片如果其成品是 BGA、QFN 等封装形式,其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G 等领域中应用的芯片。
2023-11-30 00:00:00