网友提问 ：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
2024-04-30 17:09:21
金海通 (603061): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未建立财务共享中心，公司已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注！
2024-04-30 17:09:21
金海通最新互动问答
- 董秘你好，贵公司股票三月份解禁，随即出台回购政策，回购结束以后股价急转直下，控股股东和原始股东相继减持，并且股价盘中已经低于发行价，上市一年业绩变脸严重，请问贵公司这几项决策是否有配和原始股东出货的嫌疑？是否涉及涉及财务造假，把小股东当傻子？
2024-04-30 17:09:21
- 董秘好！ESG话题现在受到股民的广泛关注，很多评级机构也对各个公司进行了评分。我关注到贵公司的ESG评分在权威系统里只有B这样的水平，在行业里排名不够突出，龙头环旭电子做的比较好。我想知道贵公司在提升ESG表现方面有无改进措施？我比较关注贵公司在提升员工福利和承担社会责任方面所做的工作，以及公司是否会披露ESG报告，谢谢
2024-03-26 15:43:33
- 请问贵公司的的芯片设计测试分选机销售收入的毛利率相当高，贵公司在国内的竞争对手有哪些企业？贵公司在该领域内有哪些竞争优势？
2024-03-20 16:26:27
- 董秘你好！芯片设备龙头北方华创已经连续创出本轮反弹新高，贵司作为半导体芯片测试设备小巨人，贵司是否涉及先进封装领域的测试设备？后续是否考虑HBM的测试设备研发？
2024-03-20 16:26:27
- 贵司董秘你好！
使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）
我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域？请简洁回答是或者不是。谢谢！
2024-03-19 22:31:08
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金海通
法定名称：
天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介：
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围：
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
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