网友提问 :请问公司自上市以来总融资金额是多少?创造多少利润和分红?研发成果怎么样,特别是定增募集的研发。全球半导体行业已经进入复苏周期,国内众多业内企业也有不错的业绩预期,公司何时能好转?

2024-02-08 20:49:19

博通集成 (603068): 回答:尊敬的投资人您好,公司的融资情况以及经营业绩已按照监管要求进行披露,请参考公司在上交所公告的相关文件。公司已在Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等领域推出新产品,会积极应对市场变化,把握市场机遇,提高公司主营产品的竞争力,做好业务经营。谢谢您的关注!

2024-02-08 20:49:19

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博通集成
法定名称:
博通集成电路(上海)股份有限公司
公司简介:
公司前身为辉芒微电子(上海)有限公司,成立于2004年12月1日。
经营范围:
无线通讯集成电路芯片的研发与销售。
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
办公地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室

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