网友提问 ：董秘好，公司年报和半年报有提到“布局半导体封装基材业务”，能否详细介绍该业务的具体产品、下游应用方向、规划规模和营收情况？谢谢
2021-09-17 11:37:27
华正新材 (603186): 回答：你好，随着终端应用数字化、智能化程度的不断提升，可应用于半导体封装领域的相关板材需求量增长明显，类BT/BT树脂载板可应用于处理芯片、内存等相关领域的封装。公司已开发出相关产品，并在内存封装等领域有应用。谢谢。
2021-09-17 11:37:27
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2021-09-17 11:37:27
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2021-09-17 11:37:27
- 董秘好，贵公司与其他公司相比，与投资者的互动太少了，很多信息不透明，能否加强与投资者的互动？这也是上市公司应尽的责任之一，谢谢。
2021-09-17 11:37:27
- 董秘好，锂电池用铝塑膜产线预计几月份可以建成投产？公司如何看待这一产业发展前景，铝塑膜行业产能利用率高吗，能达到多少？谢谢
2021-09-17 11:37:27
- 董秘好，覆铜板新工厂扩产是否顺利？今年预计产能会增加多少？今明两年覆铜板产能预计增加多少？谢谢
2021-09-17 11:37:27
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华正新材
法定名称：
浙江华正新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。
经营范围：
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
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