网友提问 ：请问贵公司的芯片相关的高分子材料，目前研发销售情况如何？
2023-11-10 22:47:53
赛伍技术 (603212): 回答：尊敬的投资者您好，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。公司在新产品开发方面也顺利推进，部分新产品已获客户认证通过。感谢您对公司的关注！
2023-11-10 22:47:53
赛伍技术最新互动问答
- 1.请问董秘是每年集中一两次统一回答投资者提问吗？3月份的提问7月份才回答？！请问这是出于什么态度或目的？！希望董秘能够勤勉工作，认真对待投资者的关注，及时回答提问！不要高高在上爱理不理！
2.请详细说明贵公司的N型组件的技术优势，市场占有率。请认真回答！
2023-11-10 22:47:53
- 联合国秘书长近日称全球变暖时代升级为全球沸腾时代，各国势必会更加大力推进可再生能源发展。请问如果光伏需求超过供给，是否会引起涨价？
2023-11-10 22:47:53
- 半年预报提到业绩下降主因是组件厂观望，但上半年年光伏装机明显上升，主流组件厂也业绩上涨，两者现象不合常规，请进一步解答，谢谢
2023-11-10 22:47:53
- 建议逐步放弃光伏胶膜市场，转型去胶膜上游生产光转剂。这样就可以减少和福斯特等光伏胶膜龙头竞争。可以省掉不少开拓市场的费用。公司光转剂可以用来生产服装吗？
2023-11-10 22:47:53
- 董秘您好！请问公司应用水汽阻隔膜的高阻水背板当前研发进展如何？何时能导入大型组件厂家、量产供货？谢谢！
2023-11-10 22:47:53
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赛伍技术
法定名称：
苏州赛伍应用技术股份有限公司
公司简介：
2008年11月4日,公司前身苏州赛伍应用技术有限公司成立。
经营范围：
以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省吴江经济技术开发区叶港路369号
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