网友提问 ：请问贵公司半导体封装材料，那些可以用于先进封装（Chiplet）领域，谢谢
2024-01-29 21:33:54
赛伍技术 (603212): 回答：尊敬的投资者您好，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带。感谢您对公司的关注！
2024-01-29 21:33:54
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2024-01-29 21:33:54
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2024-01-29 21:33:54
- 您好，请问贵公司半导体封装材料，那些可以用于先进封装（Chiplet）领域，谢谢
2024-01-29 21:33:54
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赛伍技术
法定名称：
苏州赛伍应用技术股份有限公司
公司简介：
2008年11月4日,公司前身苏州赛伍应用技术有限公司成立。
经营范围：
以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。
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