网友提问 :FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板这三类产品景旺有无技术以及产能规划布局?我们不能落后于他人,必须争取做到内资第一的PCB企业,未来IC载板产能将是PCB头部企业最大的发展空间,景旺两百亿的营业收入远景目标必然离不开IC载板封装,国内IC封装载板目前只占全球产能的百分之十几,这一细分领域两三年后必然是PCB企业营收的增量空间,谢谢!

2024-12-30 15:55:37

景旺电子 (603228): 回答:尊敬的投资者,您好!感谢您的建议,公司持续跟进客户需要布局相关能力!

2024-12-30 15:55:37

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景旺电子
法定名称:
深圳市景旺电子股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳景旺电子有限公司,成立于1993年3月9日;2001年12月3日,公司更名为景旺电子(深圳)有限公司;2013年6月17日,公司更名为深圳市景旺电子股份有限公司。
经营范围:
印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
办公地址
广东省深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼

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