网友提问 ：景旺半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万m'，总建筑面积约6.9万m’，容积率为3.85。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。上述工厂2024年下半年可以建成投产了吗？谢谢！
2024-06-18 15:59:17
景旺电子 (603228): 回答：尊敬的投资者，感谢您的关注！公司燕罗工厂建设正按计划推进，具体信息请持续关注公司相关进展公告。谢谢。
2024-06-18 15:59:17