网友提问 ：尊敬的董秘，最近公司有扩大产能的行动吗？有计划吗？
2024-07-19 16:34:05
韦尔股份 (603501): 回答：尊敬的投资者您好！作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。感谢您的关注！
2024-07-19 16:34:05
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- 董秘你好请问我们豪威CIS相比日韩的CIS有何优势？对于日韩汽车CIS进军国内，我们又如何面对？
2024-07-03 16:46:26
- 董秘您好，请问公司目前芯片代工采购国内外占比各多少，地缘政治影响下供应链是否存在风险，公司如何管控风险？
2024-07-03 16:46:26
- 董秘您好：贵公司市值上千亿，股价百元，2023年的分红方案为每十股0.84元，按当时的股价102元计算，每千元的红利只有8毛钱，这样的投资价值实在太少了，请问贵公司在2024年是否有分红方案，方案何时公布？
2024-07-03 16:46:26
- 你好，请问公司二季度业绩会提前预告吗？谢谢
2024-07-03 16:37:47
- 请问公司2024年是否有分红计划和派息政策？
2024-06-24 16:39:00
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韦尔股份
法定名称：
上海韦尔半导体股份有限公司
公司简介：
2007年5月15日,上海韦尔半导体股份有限公司成立。
经营范围：
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
办公地址上海市浦东新区上科路88号东楼
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