网友提问 ：随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩
大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。请问贵公司参股投资的拓荆科技产品能否满足下游集成电路制造客户产线对于不同材料、不同芯片结构薄膜沉积工序的设备需求？
2021-12-10 09:39:14
立霸股份 (603519): 回答：尊敬的投资者您好：公司参股基金投资的拓荆科技已于网上公开披露招股说明书（申报稿），其中第六节 业务与技术一章节，有较大篇幅详细介绍了该公司的核心技术情况，烦请您阅读了解。感谢您对公司的关注！
2021-12-10 09:39:14