网友提问 :尊敬的陈总您好,公司23日在上海举办了半导体材料发布会,陈总说新工艺比原工艺减少气泡90%以上,请问公司的半导体石英砂是不是已经解决了“气液包裹体”导致的气泡过多问题?谢谢。
2024-11-01 09:28:00
石英股份 (603688): 回答:您好,新工艺指的是拉管技术的迭代提升,其减少了在拉管过程中产生的气泡。谢谢!
2024-11-01 09:34:00
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