泰晶科技 (603738): 回答：答：光刻工艺晶振是下游用户高速、高稳、低相噪、低延时等高端需求提升的唯一途径。晶振的核心是晶片，终端对小尺寸微型化、超高频、高稳定性晶振的要求，kHz 7015以下尺寸的产品只能光刻工艺来解决；晶片最小的线宽要3um甚至更小，小尺寸所需的小线宽及双面高精度要求，也只能依靠光刻；超高频50MHz以上，特别是wifi 6市场60/80/96MHz，以及对应5G芯片用到的热敏晶振，也需要光刻工艺解决高频化，即使是38.4MHz热敏产品，光刻也是部分通信终端客户的优先选择，如高端5G手机所需的76.8MHz热敏产品必须用光刻工艺。

2022-01-27 00:00:00