网友提问 ：根据公司关于签署战略合作协议的公告编号：临2022-043。乙方计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装板产业基地项目，总投资约60亿元。为尽快落实项目，双方约定按如下时间节点推进：1.2022年9月底前双方签署正式投资协议；2.2022年10月底前，项目公司成立；3.2022年12月底前，启动开工建设的相关工作。请问以上内容的推进情况？如滞后，请董秘转达高层，认真学习党的路线、方针，不忘初心，牢记使命，回报投资者。
2022-11-03 17:34:24
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！因受疫情影响，进度有些许延后，目前公司正与合作方加紧洽谈项目相关细节，后续会及时披露进展情况，感谢您的建议！
2022-11-03 17:34:24