网友提问 :Q5:车规级 IGBT 模块未来用 DBC 还是 AMB?

2023-02-16 00:00:00

博敏电子 (603936): 回答:A5:目前是以 DBC 陶瓷衬板为主。从性价比方面考虑,目前450/600V 多用 DBC 陶瓷衬板,800V 及更高功率的是采用 AMB陶瓷衬板。现阶段 DBC 工艺在高功率器件中气泡/空洞对性能的影响比较大。其次 DBC 陶瓷衬板的可靠性对比 AMB 陶瓷衬板的差异也比较大;例如,车规级的产品在冷热循环一般要求满足 2000 次以上,目前我们 AMB 陶瓷衬板可高达 5000 次热循环,但 DBC 陶瓷衬板很难满足 500 次。

2023-02-16 00:00:00

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