博敏电子 (603936): 回答：A12：从全球来看，封装是芯片发展的主要趋势；从国内来看，国产 IC 载板只占全球产能份额的 5%，国产芯片全球占比 20-30%，目前国内我们对标的三家分别是深南、兴森和珠海越亚，国产替代空间巨大。我们跟合肥政府合作，第一个要求是 HDI要做好，这个是基础。IC 载板在结构及功能上与 PCB 类似，由HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。项目落地合肥主要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主，同时我们自身也在积极储备其他类型芯片、微机电等方面的客户资源。

2023-02-16 00:00:00