网友提问 ：请问贵司在chiplet方面有布局或者技术储备吗？
2023-04-07 17:37:29
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好，半导体先进封装技术的创新有利于加速国产替代进程，封装载板作为半导体封装的关键材料，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求。公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产，感谢您的关注。
2023-04-07 17:37:29
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博敏电子
法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
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