网友提问 :相关公告内容显示贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目,其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能 30 万张/月,该项目目前的实际进展情况是在哪一阶段了?项目是否开始建设或者计划投产时间节点是什么时候?

2023-04-24 08:53:59

博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,您好!公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书,项目计划Q4开工建设,目前双方正在进一步商讨合作细节,感谢关注。

2023-04-24 08:53:59

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博敏电子
法定名称:
博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园

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