网友提问 ：贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目目前是否已经进入项目立项或审批阶段？开工前的准备工作是否在推进？
2023-04-28 17:31:54
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！目前双方正在就合作项目的具体细节进一步商讨中，具体情况请留意公司后续披露的进展公告，感谢您的关注！
2023-04-28 17:31:54
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- 董秘你好，请问公司的陶瓷基板是否可以用于先进制程芯片的封装当中？以提高其散热效率？
2023-04-24 08:53:59
- 相关公告内容显示贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能 30 万张/月，该项目目前的实际进展情况是在哪一阶段了？项目是否开始建设或者计划投产时间节点是什么时候？
2023-04-24 08:53:59
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2023-04-17 08:43:51
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2023-04-17 08:43:51
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博敏电子
法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
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