网友提问 ：贵司IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地项目进展如何？
2023-05-08 15:28:00
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目计划Q4开工建设，目前双方正在就合作项目的具体细节进一步商讨中，具体情况请留意公司后续披露的进展公告，感谢关注。
2023-05-08 15:33:00
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2023-05-08 16:01:00
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博敏电子
法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
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