博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！公司历次定增均是基于实际情况，立足主业的同时扩大公司发展需要，募投项目产能效益释放也需要时间，并非一蹴而就。PCB行业具有技术密集和资金密集的特点，公司需要持续的资金、设备投入，以保持并不断提高自身的市场竞争力。 目前公司有多地项目正在开展投资或拟开展投资建设，其中：子公司江苏博敏二期高阶HDI（SLP, IC载板）项目（总投资20亿元）于2022年8月投产，目前仍处于产能爬坡阶段，IC封装载板属于行业前沿技术，具备较高的技术壁垒和资金壁垒；博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（总投资30亿元）正在建设阶段；公司与合肥经济技术开发区管理委员会合作的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目总投资50亿元，预计将于2023年Q4开工建设。以上几大项目涉及自有或自筹的投资金额较大，需要大量资金的持续投入以保障项目建设的有序推进。鉴于公司目前正处于成长且有重大资金支出安排的发展阶段，公司在自身经营过程中需密切关注下游应用领域的变化趋势，提前进行技术布局，通过持续资金投入实现效益转换，以不断提高自身在行业中的竞争力。感谢您的理解。

2023-09-04 14:59:00