网友提问 ：Q8:从公司 AMB 的应用场景来看，IGBT 和碳化硅占比如何？
2023-10-29 00:00:00
博敏电子 (603936): 回答：A8：公司 AMB 陶瓷衬板主要用于 SiC 器件，因为 AMB-SiN 陶瓷基板是匹配 SiC 器件衬底的首选材料。AMB 氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB 氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
2023-10-29 00:00:00
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法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
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