博敏电子 (603936): 回答：A9：公司 IC 封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线，伴随着新工厂的投产及产能爬坡，今年在原有 tenting 工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路 mSAP 工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端 IC 封装载板领域的能力，并实现向 FC 类载板的技术转型。公司 IC 封装载板试产线达产后产能约 1 万平米/月，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中 EMMC、MEMS、DRAM、Module 等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD 等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响，一定程度上拉低了盈利能力。当今国内载板份额仅占全球载板份额的 5%左右，国内能做的内资企业仅 2 家，而国产芯片全球占比 20-30%，在国产替代的大背景下，替代空间巨大。同时政府也在积极推进芯片产业发展，引进其他新型的芯片企业落地，芯片企业扩产确定性比较高，长期来看卡脖子的问题有望得到解决，我们自身也在积极储备该领域的客户资源，为国产替代贡献博敏力量。

2023-10-29 00:00:00