网友提问 ：请问公司新投产的IC载生产线是否可以进行HBM产品生产的运用
2023-11-24 17:26:56
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！
2023-11-24 17:26:56
博敏电子最新互动问答
- 请问，据公开资料得知公司有做存储芯片的载板，那请问公司的载板能否应用到HBM（高带宽存储器）领域？谢谢！
2023-11-24 17:26:56
- 据报道，未来两年800V新车型将集中落地，800V高压快充车型将是标配产品，请问公司的AMB陶瓷衬板应用在800V车型有何优势？公司有没打算趁此加速拓展AMB产品应用在800V车型的市场？谢谢！
2023-11-24 17:26:56
- 董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-17 17:32:03
- 据公司公告，公司AMB陶瓷衬底已开拓第三代半导体头部客户、海外车企供应链客户，且通过华为认证，请问公司AMB陶瓷衬底是否进入问界M9、智界S7等华为智选车高压平台车型供应链？谢谢。
2023-11-10 22:47:53
- 董秘，您好！
请介绍一下贵司在储存芯片领域的业务进展情况，存储领域公司经营占比如何？谢谢！
2023-11-10 22:47:53
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博敏电子
法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
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