网友提问 :您好!您之前提到:HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一。请问公司合肥扩产项目预计何时可以开工建设?谢谢!

2024-03-11 15:30:32

博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,您好。合肥项目已于2023年6月底设立了全资子公司,注册资本5亿元,目前土地指标等还在审批流程中,项目正在筹备可研和环评的相关工作,待审核流程结束方可启动建设。感谢您的关注。

2024-03-11 15:30:32

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法定名称:
博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园

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