网友提问 :问:公司作为TOPCon电池领域的新进入者,产业链配套不如头部一体化企业成熟,后续如何应对市场竞争?
2023-03-23 00:00:00
麦迪科技 (603990): 回答:面对头部一体化企业成本端的竞争压力,公司在追求转换效率达标、良率达标的同时,会通过严格控制硅片采购成本、度电成本及管理费用等,进行严格的成本管理,提高竞争优势。目前市场上主流硅片厚度为140微米左右,公司在确保良率的前提下,会持续关注硅片薄片化的技术改进。同时公司在成本控制方面会更关注自身工艺水平的提升和精细化管理,压降非硅成本。同时,正因为公司是电池领域的新进入者,这也导致我们没有历史包袱。在这轮新的N型产品的竞争当中,有利于保持我们的利润优势。未来,公司内部会谨慎分析、严格把控,在控制成本的同时确保良率、转换效率达标,以应对竞争压力。
2023-03-23 00:00:00