网友提问 ：请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗？
2023-11-14 14:43:33
至正股份 (603991): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
2023-11-14 14:43:33
至正股份最新互动问答
- 董秘你好，贵司注册地已迁往深圳，两个主要业务的子公司，至正新材料位于上海，苏州桔云位于苏州。这种业务分散的情况势必会增大公司的管理成本，贵司有没有考虑深耕某一区域？有没有考虑剥离连续亏损的电线电缆业务？期待您的回复，谢谢。
2023-09-22 11:29:27
- 据贵司23年半年报显示，贵司新近收购的子公司的苏州桔云，自4月份并表以来，实现营业收入1403万，实现净利润亏损246万，为什么刚高价收购的子公司会亏损？是否符合公司预期？
2023-09-20 11:04:18
- 23年半年报知悉，贵司生产和销售半导体湿法工艺流程所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富。请问贵司，在助力国内光刻机事业突破卡脖子技术难题方面，支持多少纳米工艺制程？
2023-09-19 15:06:32
- 上半年线缆用高分子材料业务如何？
2023-09-07 14:15:00
- 请介绍下苏州桔云整合情况？
2023-09-07 14:29:00
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至正股份
法定名称：
深圳至正高分子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为"上海至正潘德那聚合物有限公司",成立于2004年12月27日。
经营范围：
电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋304
办公地址上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号
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