网友提问 :请问子公司苏州桔云涉及的先进封装设备有哪些?有哪些先进封装客户?

2024-11-11 19:07:08

至正股份 (603991): 回答:尊敬的投资者,您好!苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售,包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。感谢您的关注!

2024-11-11 19:07:08

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至正股份
法定名称:
深圳至正高分子材料股份有限公司
公司简介:
公司前身为"上海至正潘德那聚合物有限公司",成立于2004年12月27日。
经营范围:
电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋304
办公地址
上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号

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