网友提问 :2、可否介绍一下公司本次发行可转债募投项目中的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”?与现有项目是什么关系?

2022-07-05 00:00:00

立昂微 (605358): 回答:答:公司子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司目前已建成15万片/月(即年产180万片)的12英寸硅片产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线,其中三分之二(即年产120万片)在抛光片的基础上可加工为硅外延片,也即目前衢州公司12英寸硅片建设之初的规划是三分之一的轻掺抛光片销售和三分之二的硅外延片销售。根据目前12英寸硅片产品的下游客户在多种类别的产品上均存在外延的需求,目前所有的重掺硅片客户基本上均需要以外延片的形式销售,轻掺硅片客户中逻辑电路、CIS产品也存在较大的外延需求。公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体(公司名称现已变更为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司),嘉兴公司预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线,并未规划外延片的产能。因此,在上述产能建成后,公司将存在外延产能的缺口。公司本次发行可转债募投项目中的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的实施,系为满足嘉兴项目新增的外延产能需求,公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力,可以使得公司产品结构得到进一步优化,从而进一步提升公司的综合竞争力。

2022-07-05 00:00:00

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立昂微
法定名称:
杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围:
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
注册地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号

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