网友提问 :据芯片代工厂反馈,28-40nm国产12寸轻掺片在逻辑芯片验证过程的离子注入阶段存在良率明显低于国外轻掺片的问题,他们已将问题反馈到国内几家龙头硅片厂,请问公司目前离子注入芯片良率问题研发优化进度怎么样?预计良率与海外厂家的差距多久解决
2022-08-22 15:00:00
立昂微 (605358): 回答:公司的12英寸轻掺硅片产品的品质正在不断的优化过程中,相信不久的将来能够缩短与海外厂家的差距。
2022-08-22 15:12:00
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