网友提问 ：杭州乾晶半导体在碳化硅衬底8寸较为领先，公司高管也是第二大股东，未来与上市主体之间的业务合作方式是怎么样的？谢谢
2022-08-22 14:56:00
立昂微 (605358): 回答：公司规划将在适当的时机进入碳化硅衬底材料的生产，具体以公司公告为准。
2022-08-22 15:09:00
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2022-08-22 15:09:00
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2022-08-22 15:12:00
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立昂微
法定名称：
杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围：
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
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