网友提问 ：贵司的产品有可以直接或间接用在飞行汽车上的吗
2024-04-02 17:22:16
立昂微 (605358): 回答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司披露为准，谢谢。
2024-04-02 17:22:16
立昂微最新互动问答
- 董秘：您好！基于产品性能的考量，国内部分设计厂商已加大12寸IGBT的投片量，目前制造6、寸8寸IGBT以区熔硅为主，部分用传统硅外延片来制造，受工艺及技术的限制，区熔硅最大生产尺寸为8寸。请问1、12寸IGBT的制造是否只能用12寸传统硅外延片来完成？2、公司12寸硅片能否用于制造IGBT？
2024-04-02 17:05:47
- 有机硅单体价格上涨，是否会影响公司硅片价格上涨？？
2024-03-25 15:31:07
- 公司在3月11日回答硅片产品的产能利用率环比2023年第四季度有较大的提升；，请问具体是哪个品类的硅片产能利用率有提升？8英寸还是12英寸？抛光片还是外延片？
2024-03-20 20:42:11
- 请问贵公司生产的半导体硅片是否可以应用于GUP芯片的制作？
2024-03-20 20:42:11
- 你好董秘、请问现阶段产能利用率是多少
2024-03-12 15:46:31
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立昂微
法定名称：
杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围：
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
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