网友提问 ：董秘：您好！公司2023年年报有这样的描述：公司12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，新开发了动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR 型和NAND 型Flash）硅抛光片；金属-氧化以及超平整度（Super Flat）硅抛光片等共计11 类新产品，其中8 类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量43 万片。
请问：DRAM器件用（高带宽存储器HBM）硅抛光片出货了吗？
2024-07-09 15:42:37
立昂微 (605358): 回答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。
2024-07-09 15:42:37