网友提问 :2024年6月,稳懋宣布,公司扩大了其RF GaN技术组合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化镓(GaN)技术测试版NP12-0B平台,前面说立昂东芯正在研发氮化镓,基于GaN的射频产品何时能够出货?

2024-11-05 11:00:00

立昂微 (605358): 回答:尊敬的投资者:您好,立昂东芯目前正在开发6英寸碳化硅基氮化镓芯片,预计2025年上半年推出产品,谢谢。

2024-11-05 11:53:00

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立昂微
法定名称:
杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围:
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
注册地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号

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