网友提问 ：尊敬的董秘，您好，请问公司是否有应用于半导体先进封装的材料？谢谢
2023-12-01 09:02:10
圣泉集团 (605589): 回答：尊敬的投资者，您好，公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。感谢您对公司的关注！
2023-12-01 09:02:10
圣泉集团最新互动问答
- 圣泉集团9月26日在投资者互动平台表示，公司大庆项目处于试生产阶段，工艺流程已打通，装置各项工艺指标及操作参数正在趋于稳定，目前各项试生产工作进展顺利，计划年底前正式投产。
请问大庆项目现在是否已开车投产？
2023-12-01 09:02:10
- 董秘您好，请问贵司ppo产品除了本公司外国内还有哪几家公司可供应？哪些已经开始量产？产能怎么样谢谢
2023-11-30 09:42:34
- 董秘你好，目前大庆项目怎么样了？
2023-11-30 09:42:34
- 董秘好，公司将募集资金调拨至新建3000吨功能糖项目，系扩张木糖醇相关产品，而木糖醇项目在市场上已有多家上市公司从事，年产能在几十万吨以上，形成了一定的规模成本优势，公司现在介入该行业是否冒进？公司对未来木糖醇的生产规划目标是产能达到多少吨？
2023-11-30 09:42:34
- 董秘你好，珠海二期项目是否在正常经营？产能符合预期吗？
2023-11-30 09:42:34
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圣泉集团股票
圣泉集团
法定名称：
济南圣泉集团股份有限公司
公司简介：
济南圣泉集团股份有限公司是由前身济南圣泉化工实业总公司进行整体改制,并同时发行内部职工股,募集设立的股份公司。
经营范围：
合成树脂及复合材料、生物质化工材料及相关产品的研发、生产、销售。
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