网友提问 ：晶圆级封装 (WLP) 结合了晶圆制造和器件封装技术。WLP 是一种芯片级先进封装技术。贵司子公司MUETEC官网显示其有WLP晶圆级封装检测产品，是否属实？
2023-06-26 09:01:01
天准科技 (688003): 回答：您好，感谢对公司的关注。MueTec公司的IRIS2100等产品可应用于WLP场景。
2023-06-26 09:01:01
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2023-06-26 09:01:01
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2023-06-26 09:01:01
- 董秘您好，贵司子公司MUETEC官网显示其有Wafer Level Packaging (WLP)晶圆级封装检测产品？请问是否属实？
2023-06-26 09:01:01
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2023-06-26 09:01:01
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2023-06-26 09:01:01
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天准科技
法定名称：
苏州天准科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为“苏州天准精密技术有限公司”,成立于2009年8月20日。
经营范围：
工业视觉等装备研发、生产、销售。
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