网友提问 :特斯拉dojo超算大火,有研究表明其芯片采用了扇出型封装技术FOWLP,请问下公司的半导体设备产品能否应用于该技术?谢谢。
2023-09-18 08:28:10
天准科技 (688003): 回答:您好,感谢对公司的关注。天准科技的全资子公司MueTec公司,其产品可应用于包括扇出型在内的先进封装的量测与检测。
2023-09-18 08:28:10
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