网友提问 :公司研磨粒子这一块国产化情况如何
电镀液在载板领域推广进度怎么样
电镀液在载板领域推广进度怎么样
2024-04-30 13:56:00
安集科技 (688019): 回答:投资者您好,公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,一方面优化产品性能,提升现有产品竞争力;另一方面加强新产品、新技术的研究开发,保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内,公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备的自主可控能力,自产氧化硅磨料在公司产品中的测试论证进展顺利,多款产品已通过客户端的验证,已经开始量产供应,将随着客户的进程逐步上量、实现销售。
公司电镀液及添加剂产品主要应用于集成电路制造及先进封装领域,目前先进封装用电镀液及添加剂开拓市场进展顺利,多款产品实现量产销售,产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂,应用于凸点、再分布线(RDL)等技术;在集成电路制造领域,铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂也按预期进展,进入测试论证阶段,进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。谢谢!
2024-04-30 14:26:00