网友提问 ：贵公司招股说明书中提及首发募投的FCCL项目可直接采购铜球、聚酰亚胺等原材料用来加工生产挠性覆铜板,其中提及的原材料除了PI材料外是否包含未来可能成为主流的LCP材料，谢谢
2020-10-26 14:58:22
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。公司的LCP材料项目正处于研发阶段。感谢您的关注！
2020-10-26 14:58:22
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- 董秘您好！关于贵公司电磁屏蔽膜，在贵司招股说明书中标明，几款产品屏蔽效能达到80db以上，请问:这几款产品在5G测试条件下扦入损耗小于多少db？谢谢！
2020-10-26 14:58:22
- 董秘您好！请问华为新发布的5G手机有没有使用你公司的电磁屏蔽膜？谢谢！
2020-10-26 14:58:22
- 董秘，贵司正常复工了吗，订单是否受疫情影响？
2020-10-26 14:58:22
- 请问董秘：近期股价大跌，不知大股东减持进展如何？是否需要公告？
2020-09-17 16:47:35
- 公司投资的公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000 吨，项目总投资 2 亿元，拟在 5 年内分两期建设。请问上述是否属实？
2019-08-13 14:58:15
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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