网友提问 ：问下募投项目进度如何？大概啥时候可以投产
2020-10-26 14:58:22
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。公司的电磁屏蔽膜扩产及极薄挠性覆铜板项目预计在2021年第二季度逐步投产，公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定披露上市募投项目的相关进展，详情请关注公司届时披露的相关公告。感谢您的关注！
2020-10-26 14:58:22
方邦股份最新互动问答
- 请问贵公司5G商用加速特别是5G手机，是不是能对贵公司业务带来高增量发展！
2020-10-26 14:58:22
- 请问贵公司订单是否饱和!
2020-10-26 14:58:22
- 请问董秘，目前5g大热，而贵司两个募集资金项目建设周期均需2、3年，在项目建成前岂不是因目前产能不足而有可能错失做大规模和市场份额的大好时机？如果存在这种可能性，贵司有什么有效的备用措施么？
2020-10-26 14:58:22
- 董秘好，有研报指出电磁屏蔽膜市场规模约21-31亿元，感觉市场空间非常有限，同时结合公司近3年的增长空间不大的营业规模，似乎贵司发展真的到了瓶颈期。请贵司对以上关于产品整体市场规模预测、贵司目前是受制于市场份额占比小还是受制于产能不足作一下解答，谢谢
2020-10-26 14:58:22
- 请问贵公司订单是否饱和!
2020-10-26 14:58:22
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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