网友提问 ：您好，公司 超薄铜箔项目的调试完成了吗？送样 等前期工作需要多久。此外，该项目 设计产能是多少，不知能否披露，谢谢。
2021-03-31 17:30:49
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔、一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔（主要用于芯片封装、HDI板）等产品，将根据市场需求来安排各产品产能。感谢您的关注！
2021-03-31 17:30:49
方邦股份最新互动问答
- 请问董秘：公司设讼的四件诉讼案件进展如何？贵公司的自筹项目和募投项目建设投产情况？一季度的经营情况会出预告吗？
2021-03-31 17:30:49
- 请问董秘，近期原材料价格普遍上涨，贵公司主打产品电磁屏蔽膜，铜箔等是否会涨价来应对材料成本上涨？
2021-03-31 17:30:49
- 公司是不是有什么问题了，大股东要减持？
2021-03-31 17:30:49
- 请问董秘，公司的2021年一季报什么时候披露？募投项目和自建项目的达产情况？原材料涨价以后公司的生产成本如何化解？公司产品目前市场占有率多少左右？
2021-03-31 17:30:49
- 长期持有得来了一个副产品就是不用交红利税了，贵公司是不是即将发布2020年业绩了？
2021-03-31 17:30:49
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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